باندینگ یونیورسال هیدنت H ETCH BOND Heydent

باندینگ نسل پنج H-BOND هیدنت Heydent یک باندینگ دندانپزشکی لایت‌کیور از نوع Prime & Bond است که برای ایجاد اتصال مناسب بین مواد ترمیمی و ساختار دندان، به‌ویژه مینا و عاج، مورد استفاده قرار می‌گیرد. این محصول برای ترمیم‌های کامپوزیتی و درمان‌های ترمیمی مستقیم طراحی شده و با حجم 5 میلی‌لیتر عرضه می‌شود.

H-BOND به عنوان یک باندینگ نسل پنجم، در تکنیک‌های اچ و شست‌وشو (Etch & Rinse) کاربرد دارد و می‌تواند در کنار کامپوزیت‌های لایت‌کیور مورد استفاده قرار گیرد.

ویژگی‌های باندینگ H-BOND هیدنت

• باندینگ نسل پنجم

• مناسب برای اتصال به مینا و عاج

• سیستم Prime & Bond

• نوع Light Cure

• مناسب برای ترمیم‌های کامپوزیتی

• مناسب برای استفاده با کامپوزیت‌های لایت‌کیور

• قابلیت استفاده همراه با H-BOND Activator برای مواد Self-Cure و Dual-Cure

• کاربرد آسان در پروتکل‌های ترمیمی

• حجم 5 میلی‌لیتر

• ساخت کشور آلمان

کاربرد باندینگ نسل 5 H-BOND

باندینگ H-BOND هیدنت برای ایجاد اتصال بین ساختار دندان و مواد ترمیمی مورد استفاده قرار می‌گیرد. این محصول به‌خصوص در ترمیم‌های مستقیم با کامپوزیت کاربرد دارد و می‌تواند برای ایجاد باند بین کامپوزیت و سطوح مینا و عاج استفاده شود.

از H-BOND می‌توان در درمان‌هایی مانند:

• ترمیم‌های مستقیم کامپوزیتی

• ترمیم دندان‌های قدامی و خلفی

• باندینگ کامپوزیت به مینا

• باندینگ کامپوزیت به عاج

• درمان‌های ترمیمی با کامپوزیت‌های لایت‌کیور

استفاده کرد.

H-BOND هیدنت برای چه دندانپزشکانی مناسب است؟

اگر در درمان‌های ترمیمی خود از تکنیک اچ و شست‌وشو استفاده می‌کنید و به دنبال یک باندینگ نسل پنجم برای استفاده همراه با کامپوزیت‌های لایت‌کیور هستید، H-BOND Heydent می‌تواند گزینه‌ای کاربردی برای مطب دندانپزشکی باشد.

همچنین در صورت نیاز به استفاده از مواد Dual-Cure یا Self-Cure، طبق دستورالعمل سازنده می‌توان از H-BOND Activator در کنار H-BOND استفاده کرد.

تفاوت H-BOND با باندینگ نسل هفتم Heydent

H-BOND یک باندینگ نسل پنجم است و در گروه سیستم‌های Etch & Rinse قرار می‌گیرد. در مقابل، H-ETCHBOND هیدنت یک باندینگ نسل هفتم Self-Etch است.

بنابراین این دو محصول از نظر تکنیک استفاده و مراحل آماده‌سازی سطح دندان تفاوت دارند و انتخاب بین آن‌ها باید بر اساس پروتکل درمانی دندانپزشک انجام شود.

مشخصات فنی H-BOND Heydent

نحوه استفاده از باندینگ H-BOND

H-BOND یک ماده تخصصی دندانپزشکی است و باید توسط دندانپزشک و مطابق دستورالعمل رسمی شرکت سازنده استفاده شود.

در تکنیک Etch & Rinse، ابتدا سطح دندان طبق پروتکل درمانی اچ و شست‌وشو شده و پس از کنترل رطوبت، باندینگ H-BOND روی سطح موردنظر اعمال می‌شود. سپس مطابق دستورالعمل سازنده لایت‌کیور شده و مراحل ترمیم با ماده کامپوزیتی ادامه پیدا می‌کند.

زمان اچ، نحوه اعمال باندینگ، تعداد لایه‌ها، زمان تبخیر حلال و مدت لایت‌کیور باید مطابق IFU محصول انجام شود.

خرید باندینگ نسل پنج H-BOND هیدنت

برای خرید باندینگ نسل 5 H-BOND هیدنت Heydent می‌توانید محصول را از فروشگاه اینترنتی DentalGold تهیه کنید. این باندینگ با سیستم Prime & Bond و قابلیت لایت‌کیور، برای استفاده در درمان‌های ترمیمی و باندینگ کامپوزیت به مینا و عاج طراحی شده است.

اگر به دنبال باندینگ نسل پنجم دندانپزشکی، باندینگ کامپوزیت هیدنت یا H-BOND Heydent هستید، مشخصات محصول و شرایط خرید را در DentalGold بررسی کنید.

سوالات متداول

باندینگ H-BOND هیدنت چندمین نسل است؟

H-BOND یک باندینگ نسل پنجم دندانپزشکی است.

H-BOND برای چه سطوحی استفاده می‌شود؟

این باندینگ برای ایجاد اتصال مواد ترمیمی به مینا و عاج طراحی شده است.

H-BOND لایت‌کیور است؟

بله، H-BOND یک باندینگ Light Cure است.

حجم H-BOND هیدنت چقدر است؟

باندینگ H-BOND در بسته‌بندی 5 میلی‌لیتری عرضه می‌شود.

آیا H-BOND با مواد Dual-Cure قابل استفاده است؟

H-BOND به‌صورت اصلی برای مواد لایت‌کیور طراحی شده است. برای استفاده با مواد Self-Cure و Dual-Cure، طبق دستورالعمل سازنده می‌توان از H-BOND Activator استفاده کرد.